SMT回流焊接的过程
2023-08-18 分类: 产品知识 作者: 广晟德科技 阅读量: 601
这个里所指的SMT回流焊接的过程,是指贴装好元器件的线路板进入SMT回流焊炉中的变化过程分为以下四步
这个里所指的SMT回流焊接的过程,是指贴装好元器件的线路板进入SMT回流焊炉中的变化过程分为以下四步:
一、当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
二、PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
三、当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
四、PCB进入冷却区,使焊点凝固时完成了PCB线路板的回流焊。
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